伊朗外长或于今晚抵达巴基斯坦

苹果已开始测试先进玻璃基板 玻璃基板行业运用前景广阔_蜘蛛资讯网

类。衬底玻璃晶圆主要用于与硅晶圆键合，在半导体光刻、 封装制程中作为衬底使用。          （财联社）

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控，采取类似“孤岛式”的封闭研发策略，直接向三星电机评估采购玻璃基板。          面对AI算力激增带来的散热与封装挑战，传统有机基板已逼近物理极限——高温下的翘曲变形制约着芯片性能提升。玻璃基板凭借其出色的热稳定性、超光滑表面，比有机材料光滑5000倍以及可引导光信号的特性，成为突破瓶颈的关键：它不仅能将连接密

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发布时间：15:02:08